目前芯片短缺是半导体行业和汽车企业供需失衡造成的博世基本上每个月缺30万控制器日前，博世中国总裁陈宇东在中国新能源汽车发展论坛上透露了这一点
他无奈地说，从去年开始，我就很少参加论坛了我不怕去，但是去了会被人追着堵原因是什么缺乏核心
博世集团作为常年全球顶级汽车零部件供应商，产品种类繁多2021年，其全球销售额达到787亿欧元，其中汽车业务占比58%，达到453亿欧元
聚焦中国市场，博世在中国实现销售额1286亿元人民币，同比增长9.6%，汽车业务占比75%，非汽车业务占比25%，包括工业技术，能源和建筑技术以及消费品。
其中，软件研发一直是博世的核心竞争力每年全球汽车上有超过2亿个博世自主研发的软件控制单元对于博世来说，博世不仅是芯片制造商，也是芯片最大的用户和购买者我们可能都是汽车行业十大半导体公司的最大买家之一陈宇东说
去年8月中旬，博世中国区副总裁徐大全报告称，受马来西亚疫情影响，某半导体芯片供应商工厂停工，博世的ESP/IPB，VCU，TCU等芯片将被迫停止供货，引起业内热议一方面，人们震惊于核心缺失的程度再次加剧，又没有办法缓解恐惧另一方面，他们感觉窝里已经没有蛋了
陈玉栋指出，目前传统内燃机汽车使用100到200个半导体芯片，新能源汽车大约500到600个可是，无论是在传统内燃机汽车还是新能源汽车，博世能供应的芯片只有17种，尤其是控制器芯片博世仍然需要大量的外部采购来满足需求
主VCU使用的芯片大约有750个，大部分是采购的，主要是前十大半导体公司他透露
在博世看来，芯片将在汽车智能化改造过程中发挥越来越重要的作用德国协会曾预测，汽车80%的创新来自半导体所以，无论是新四化，自动驾驶还是V2X，芯片都是不可或缺的
基于此，陈玉栋呼吁国内芯片企业更快更坚定不移地研发汽车级芯片，投入大，周期长，希望国内所有芯片企业都能多做一些同时，我也希望鼓励国际大公司来中国设厂目前国际各大厂商大多只在中国做封装，希望有更多的晶圆厂和封装厂来中国
着眼于博世在半导体芯片领域的发展，博世早在20世纪60年代就在汽车行业开发了第一款汽车功率半导体，随后在70年代在汽车电子市场推出了汽车集成电路，并于1995年开始建设第一家晶圆厂90年代开始大量使用车辆电子控制
近十年，8英寸晶圆厂于2010年投入建设，而12英寸晶圆厂于今年年初在德国德累斯顿建成封装测试方面，除了在欧洲建封装测试，苏州首条封装测试线加大投入，已经建成此外，位于马来西亚槟城的最新封装测试工厂目前正在建设中
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