盖世汽车讯 4月26日，英飞凌科技股份公司与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作，旨在通过创新进一步提高基于碳化硅(SiC)的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC?芯片直接嵌入印刷电路板(PCB)的解决方案，以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。
两家公司对该新解决方案进行了展示，即在PCB中嵌入一个48 V MOSFET，结果显示性能提高了35%。在该创新中，SCHWEIZER负责提供其创新的p?Pack?解决方案，使功率半导体能够嵌入PCB中。
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